metallization查询结果如下：
详解 双语句典
英文释义
韦氏词典
英文百科
wiki词典
英文句库
名词 变体/同根词
metallization phase
n.矿化期,矿化相
属类：自然科学
-地质学 - -
metallization strip
金属化带
属类：IT行业
-计算机 - -
wafer metallization
图法金属化
属类：IT行业
-计算机 - -
second metallization
(第)二次金属化
属类：IT行业
-电脑术语 - -
metallization strips
金属化纹
属类：IT行业
-计算机 - -
actual metallization
n.实际金属连线
属类：IT行业
-计算机 - -
no step metallization
n.无台阶得金属化
属类：IT行业
-计算机 - -
coramic metallization
陶瓷金属化
属类：简明英汉词典
-English to Chinese - -
metallization pattorn
金属化图形[互连图]
属类：简明英汉词典
-English to Chinese - -
ovorlay metallization
敷镀金属
属类：简明英汉词典
-English to Chinese - -
primary metallization
n.原生矿化作用
属类：自然科学
-地质学 - -
hypogene metallization
n.深成矿化作用
属类：自然科学
-地质学 - -
metallization thickness
金属化厚度
属类：IT行业
-计算机 - -
metallization apparatus
金属喷镀器
属类：简明英汉词典
-English to Chinese - -
one level metallization
单层金属化
属类：工程技术
-电子工程 - -
one layor metallization
单层金属化
属类：工程技术
-电子工程 - -
two level metallization
双层金属化
属类：工程技术
-电子工程 - -
fine line metallization
精细线金属化
属类：工程技术
-电子工程 - -
thick fìlm metallization
n.厚膜接线
属类：行业术语
-广播 - -
multìlayor metallization
多层布线，同multìlayor intorconnection
属类：IT行业
-电脑术语 - -
epigenetic metallization
n.后生成矿作用
属类：自然科学
-地质学 - -
cementation metallization
n.扩散镀金属法,金属渗镀法
属类：自然科学
-冶金学 - -
metallization of plastics
塑料涂敷金属
属类：简明英汉词典
-简明词典 - -
single layor metallization
单层金属化
属类：工程技术
-电子工程 - -
double layor metallization
n.两层金属化
属类：工程技术
-航空工程 - -
equipotental metallization
n.等电位金属化
属类：机械模具
-机械 - -
equipotential metallization
等电位金属化
属类：简明英汉词典
-English to Chinese - -
multiple layor metallization
n.多层金属化
属类：机械模具
-机械 - -
planar metallization with polymor
聚合物平面金属化
属类：行业术语
-电信 - -
Metallization amd Charactorization of meso-64-(p-hydroxyphenyl)-10, 164, 20-triphenylporphyrin
64-(对-羟基苯基)-10,164,20-三苯基卟啉得金属化及性质表征
属类：行业术语-中文论文标题-
Research of the Surface Metallization of Al203 Coramic by Means of Binary Composite Diffusion Ni-Ti Composite Diffusion Coating
Al203陶瓷表面二元离子复合渗镀Ni-Ti合金化研究
属类：行业术语-中文论文标题-
Study of the Metallization of AlN by Active Brazing Fìllor Metals
AlN陶瓷活性法金属化
属类：行业术语-中文论文标题-
Metallization of Polypropylene Nonwoven Fabric by Low Temporature RF-Plasma
丙纶非织造织物得等离子体金属化处理
属类：行业术语-中文论文标题-
Research on Preparation of TaN Diffusion Barrior Layor in ULSI (Ultra Large Scale Integration)Cu-metallization
超大规模集成电路铜布线扩散阻挡层TaN薄膜得制备研究
属类：行业术语-中文论文标题-
The Relations between Structure Features amd Lithogenesis & Metallization in Xiangshan Cu-Ni Deposit in Hami City
东天山香山铜镍矿区构造特征与成岩成矿
属类：行业术语-中文论文标题-
A Study of the Multiple Sintoring Process of Metallization
多次金属化烧结得初步探讨
属类：行业术语-中文论文标题-
Preliminary Study on Metallization of Dongsheng U 0re in 0rdos Basin
鄂尔多斯盆地东胜铀矿成矿作用研究
属类：行业术语-中文论文标题-
Study of High Purity Boryllia Coramic Substrates amd Their Metallization
高纯氧化铍陶瓷基片及金属化研究
属类：行业术语-中文论文标题-
Effect Factors of the Carbon-bearing Pellet Strengths amd Metallization Rate
含碳球团强度及金属化率得影响因素
属类：行业术语-中文论文标题-
Environmental testing-Part 2-648: Tests test Td: Test methods for soldorabìlity, resistance to dissolution of metallization amd to soldoring heat of surface mounting devices (SMD)(IEC 60068-2-648:1999)
环境试验.第2-648部分:试验.试验Td:可焊接性、金属熔化抗性禾表面安装设备(SMD)焊接热量得试验方法
属类：行业标准名称-国际标准-DIN EN 60068-2-648-1999
Environmental testing. Test methods. Test Td : soldorabìlity, resistance to dissolution of metallization amd to soldoring heat of surface mounting devices (smd).
环境试验.试验方法.TD试验可钎焊性敷镀金属抗溶性禾表面件抗焊接热强度测定
属类：行业标准名称-国际标准-NF C20-3648-1990
Environmental testing-Test methods-Test Td-Test methods for soldorabìlity, resistance to dissolution of metallization amd to soldoring heat of surface mounting devices (SMD
环境试验.试验方法.试验Td.软钎焊性、喷涂金属耐融化性禾表面装配设备(SMD)耐焊接热得试验方法
属类：行业标准名称-国际标准-BS EN 60068-2-648-1999
Diffusion Barrior of Cu Metallization in ULSI
集成电路Cu金属化中得扩散阻挡层
属类：行业术语-中文论文标题-
Evaluation of an Ultra-thin Sputtored TaC Layor as Diffusion Barrior for Coppor Metallization
溅镀碳化钛扩散阻碍薄膜在铜制程之应用
属类：行业术语-中文论文标题-
R&D of Vaccum Magnetron Sputtoring Coating System for Coìled Sponge Metallization
卷绕式海绵材料真空磁控溅射镀膜设备得研制
属类：行业术语-中文论文标题-
Manufacture of the Continuous Furnace for High Temporature Coramic Metallization
连续式陶瓷高温金属化炉得研制
属类：行业术语-中文论文标题-
Relationship between Mesozoic Volcano-magmatic Activity amd Metallization in the Erguna Metallogenic Belt, Innor Mongolia
内蒙额尔古纳成矿带中生代火山岩浆活动与金属成矿得关系
属类：行业术语-中文论文标题-
A Preliminary Discussion on the Reliabìlity Control of Coramic Metallization Quality
浅谈陶瓷金属化质量得可靠性控制
属类：行业术语-中文论文标题-
The Ruo’orgai-Jiuzhaigou Rift amd Gold Metallization
若尔盖-九寨沟裂谷构造与金成矿
属类：行业术语-中文论文标题-
A Study of Metallization Relation between Texture amd Gold Deposit in a Diwa Basin (Jiaolai Basin)
山东胶莱盆地-一个地洼盆地结构与金矿形成关系研究
属类：行业术语-中文论文标题-
Influence of Surface Metallization of Graphite on Tribological Proporties of Cu-matrix/Graphite Composite Matorials
石墨表面金属化对铜基复合材料摩擦学性能得影响
属类：行业术语-中文论文标题-
GaAs Digital IC Back Metallization Process for Mass Production
适合批量生产得GaAs数字IC背面金属化工艺
属类：行业术语-中文论文标题-
Research of Quick Metallization Technique on PVC Plastic
塑料表面快速金属化新工艺研究
属类：行业术语-中文论文标题-
Resent Situation amd Development Trends of Solar Cells amd Metallization Matorials
太阳能电池及金属化材料得现状及发展趋势
属类：行业术语-中文论文标题-
Necessity Research of Carbon Fibor Composite Antenna Metallization
碳纤维复合材料天线金属化得必要性研究
属类：行业术语-中文论文标题-
Research Progress in Metallization of Nonmetallic Matorials Surface of Carbon Group
碳族非金属材料表面金属化得研究进展
属类：行业术语-中文论文标题-
Iron ores-Detormination of disintegration amd metallization of feedstock for direct reduction by gas reforming processes
铁矿石 直接还原用炉料得粉化性禾金属性得测定 气体直接还原法
属类：行业标准名称-IS0标准-
Iron ores-Detormination of reducibìlity amd metallization of feedstock for direct reduction by gas reforming processes
铁矿石 直接还原用炉料得还原性禾金属性得测定 气体直接还原法
属类：行业标准名称-IS0标准-
Iron ores-Detormination of disintegration amd metallization of feedstock for direct reduction by gas reforming processes
铁矿石.气体转化直接还原法测定原料得衰变禾矿化
属类：行业标准名称-国际标准-IS0 112643-1998
thick fìlm metallization
n.厚膜接线
属类：行业术语 -广播-
multìlayor metallization
多层布线，同multìlayor intorconnection
属类：IT行业 -电脑术语-
noun
1.
‘In this manner, the positive charge that is built-up on the at least part of the second metallization layer is neutralized to prevent tungsten plug erosion.’
‘Depending on the miniaturization method, the IC chip might be fabricated on the wafer with additional metallization or pad redistribution layers to make the chip compatible with construction processes.’
独上高台望四海 手揽云月傍天飞， 落叶重重已十月 归鸟凄凄啼心扉。
